半導體產業商機
半導體模式創新 / 5G通訊 / 跨領域芯片開發
半導體產業鏈大致可分為上，中，下游，分別為設計，制程，封測。光是制程即有多個道，甚或上千道工藝，環環相扣緊密相連，且由于半導體產業是非常大的領域，不可能所有的領域都參與。因此以以下三類為例，有助于理解。
- 半導體模式創新
- 5G通訊解決方案及其應用
- 跨領域芯片開發應用
半導體上游模式創新
一站式解決方案
半導體一站式模式創新(one-stop/turnkey solution)，為半導體典型的分工協作的模式，如：IC service?？衫斫鉃橐环N委托代工，一間好的turnkey house可以為企業客戶節省相當程度的成本和帶來管理上的便利。也就是說不僅僅傳統的制程廠(foundry)可以代工，連芯片設計也有其代工之服務。
5G通訊
實現物聯網、車聯網等
第五代移動通信技術 (5th generation mobile networks 或 5th generation wireless systems，簡稱5G）是最新一代蜂窩移動通信技術，是4G（LTE-A、 WiMAX-A）系統后的延伸。 5G的性能目標是高數據速率、減少延遲、節省能源、降低成本、提高系統容量和大規模設備連接。
跨領域芯片開發
將孕育出大量國產替代商機
芯片 (Integrated Circuit，IC)，從英文字面上理解就是一種集成電路，芯片其價值是在于體積小，耗電少，量產成本低等，可以為生活大大提升便利。所謂的跨領域的芯片應用是，半導體產業與某一領域的結合，達到生產率的提升，例如：
- 汽車 + 半導體 = 車用芯片
- 醫療 + 半導體 = 生醫芯片
- 5G + 半導體 = 通訊芯片
為達開發效率，上述所提之整合制程和封測等一站式解決方案，便可服務應用芯片開發等領域。
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