半導體機會
由于半導體在硬科技日漸重要,故簡介具體機會。半導體上下游整合制程與設計,其應用涵蓋芯片設計,微機電,5G通訊,生物芯片等。
在中美競爭的大格局之下,中方已然意識到,硬科技的發展十分重要,未來會盡其所能,把所有的資源盡可能多的投入在科技領域,但并非所有的科技都有機會,所有務虛以及不合理的高金融屬性和互聯網產業,都會在未來反映出回撤,甚至不受市場青睞,例如:互聯網、教育、影視文化、MCN、房地產等。代表企業有如:螞蟻金服、滴滴、美團、新東方、恒大地產等。從上述產業中撤出的資金資源將會反應并大舉投資在以下細分行業:
硅晶圓材料
代表公司
信越
芯片設計
代表公司
高通、海思
晶圓制程
代表公司
臺積電、華虹
封裝測試
代表公司
日月光、長電科技
半導體產業商機
半導體模式創新 / 5G通訊 / 跨領域芯片開發
半導體產業鏈大致可分為上,中,下游,分別為設計,制程,封測。光是制程即有多個道,甚或上千道工藝,環環相扣緊密相連,且由于半導體產業是非常大的領域,不可能所有的領域都參與。因此以以下三類為例,有助于理解。
半導體上游模式創新
一站式解決方案
半導體一站式模式創新(one-stop/turnkey solution),為半導體典型的分工協作的模式,如:IC service??衫斫鉃橐环N委托代工,一間好的turnkey house可以為企業客戶節省相當程度的成本和帶來管理上的便利。也就是說不僅僅傳統的制程廠(foundry)可以代工,連芯片設計也有其代工之服務。
5G通訊
實現物聯網、車聯網等
第五代移動通信技術 (5th generation mobile networks 或 5th generation wireless systems,簡稱5G)是最新一代蜂窩移動通信技術,是4G(LTE-A、 WiMAX-A)系統后的延伸。 5G的性能目標是高數據速率、減少延遲、節省能源、降低成本、提高系統容量和大規模設備連接。
跨領域芯片開發
將孕育出大量國產替代商機
芯片 (Integrated Circuit,IC),從英文字面上理解就是一種集成電路,芯片其價值是在于體積小,耗電少,量產成本低等,可以為生活大大提升便利。所謂的跨領域的芯片應用是,半導體產業與某一領域的結合,達到生產率的提升,例如:
為達開發效率,上述所提之整合制程和封測等一站式解決方案,便可服務應用芯片開發等領域。
國內半導體產業的挑戰與機會
挑戰與機會并存,應先知己知彼。(更新于2022.02)
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